Procesador i9

Intel core i9

El rebautizado de todos los procesadores de Intel para unificar nomenclaturas a Core i3, Core i5 y Core i7 tenía una sorpresa por desvelar, y es que los próximos Gulftown de seis núcleos fabricados con tecnología de 32 nm se llamarán Core i9.

Estos chips, que se situarán claramente por encima de los Core i7 en rendimiento, también contarán con Hyper-Threading, con lo que manejarán hasta 12 hilos simultáneamente. Por su parte, la caché L3 sube hasta los 12 MB y el socket se mantiene en el LGA 1366 así como el chipset X58. Llegarán en el primer trimestre de 2010.

La imagen acaba por esquematizar cómo variarán los nombres, dejando los Core 2 Duo y Quad, así como los Arrandale (portátil) con el nombre Core i3; los Lynnfield y Clarkdale se llamarán Core i5, y a Core i7 se suman los Lynnfield con HyperThreading y los Clarksfield (portátil).

Intel, uno de los fabricantes de chips más importantes del mundo ha anunciado su nuevo procesador Core i9 fabricado en 32 nm con arquitectura Westmere.

Los nuevos Core i9 harán uso de la plataforma LGA-1366 de los actuales Core i7 Nehalem y seguirán ofreciendo un controlador de memoria triple channel, 216-bit [64-bit +8-bit ECC por canal. Será procesadores fabricados en 32nm y tendrán 12 Mbytes de caché L3 pese a haber confirmado ciertos problemas térmicos con dicho proceso de fabricación, serán los más potentes del mercado doméstico.

Dispondrán de tecnología HyperThreading que doblará virtualmente el número de hilos independientes de proceso, por tanto dos por núcleo.

Teniendo en cuenta que AMD va a lanzar al mercado su procesador Phenom II X6 en breve, será una nueva batalla por el mercado de los 6 núcleos físicos, aunque Core i9 de seis núcleos ofrece 12 hilos de proceso simultáneo.

El próximo monstruo de Intel y que todos ya pueden ver en los roadmap se llama Gulftown, de arquitectura Westmere y de nombre comercial Core i9. Este procesador tendría 6 núcleos, estaría construido en 32nm, pasaría a ser el primer Hexa-core que se vendería para el común de los mortales (aunque un común mortal del tipo ABC1).

Lo que nos trae hoy expreview son las primeras capturas de este procesador, donde el afortunado ‘JC’ ya tiene un sample de este. En las capturas se puede apreciar los 12 núcleos, entre físicos y virtuales. En la otra foto se muestra la diferencia entre un chip basado en Bloomfield y el futuro Gulftown.

Cuando el río suena… agua lleva. Y algo así es lo que estamos viendo con los Intel Core i9, unos procesadores que por no ser no sin ni oficiales pero sobre los que cada vez se saben más y más datos, todos encajando los unos con los otros.

Lo ultimo que sabemos de los Core i9 es que seran Gulftown en 32 nanómetros. Ahora toca añadir unas pruebas de rendimiento y potencia, reales y bajo procesadores que, aunque quizá no sean versiones finales, sí son modelos en un estado de desarrollo muy avanzado.

Hablamos por supuesto de un Core i9 de seis núcleos, emulando hasta 12 hilos de ejecución (la tecnología hyperthreading de los i7) y todo funcionando a 2.8 GHz. y con el proceso de fabricación de 32 nanómetros. Lo más sorprendente es ver que en algunos tests ha logrado un rendimiento hasta un 50% mayor que los i7.

Dicho dato no hay que tenerlo muy en cuenta, puesto que sólo representa un cierto rendimiento muy puntual, para nada representativo o global. Parece ser que el mismo equipo que realizó las pruebas (de PCLab, actualmente han retirado ya el artículo) también realizó otros benchmarks en los que se ve que la mejora entre i7 e i9 no es tan bestial, pero sí bastante notable. Entiendo que ayuda tanto el incremento en el número de núcleos e hilos como, por supuesto, la transición a los tan esperados 32 nanómetros.

A todo esto, añadir que los Core i9 parece que se overclockearán muy bien, incluso con refrigeración por aire. También se confirma que usarán el chipset X58 de Intel, con lo que a su vez podrán utilizarse también en las mismas placas que los i7 actuales y bajo el mismo socket LGA1366.

Por ahora todo parece perfecto con los Intel Core i9: innovación, mejoras y mayor potencia que sus predecesores. ¿El gran punto negativo? Que me temo que inicialmente serán muy caros… o más bien, serán totalmente prohibitivos. El tiempo lo dirá.

Se dice que Intel lanzará los Intel Core i9 para el primer trimestre de 2010. Seguramente en el CES sabremos nuevos datos.

La cuestion es que estoy bastante enfadado y mucha gente deberia estarlo tambien [fumando] desde que muchos de nosotros nos gastamos unos muchos de pavos en un procesador como el i7 o i5 etc..

Mi pregunta es deberia esperar un poco mas tal vez hasta el 2011 para comprarme un procesador nuevo desde que me compre hace unos 5 meses un intel i7 920 o deberia vender mi intel i7 y comprarme el i9 que saldra por unos 600 pavos supongo. Aunque ya se ha vendido uno en ebay por 1200. Para mas informacion de la compra en ebay ir aqui.

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Procesador i7

Intel Core i7 es una familia de procesadores 4 y 6 núcleos de la arquitectura Intel x86-64, lanzados al comercio en 2008. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. El identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores1​2​ con el nombre clave Bloomfield.3​

El pseudónimo Core i7 no tiene un significado concreto, pero continúa con el uso de la etiqueta Core. Estos procesadores, primero ensamblados en Costa Rica, fueron comercializados el 17 de noviembre de 2008, y actualmente es manufacturado en las plantas de fabricación que posee Intel en Arizona, Nuevo México y Oregón.

Las memorias y placas base aptas para Core i7 serán vendidos antes del lanzamiento por algunos proveedores. Los procesadores podían ser reservados en los principales proveedores en línea.4​

Intel reveló los precios oficiales el 3 de noviembre de 2008.5​ Las pruebas de rendimiento pueden consultarse en diversas páginas web.6​

Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de procesadores Intel x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas características. La primera representa un cambio significativo desde el Core 2:

FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 líneas en total) directamente, debido a que es más complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI, EVGA, GigaByte, Intel, MSI y XFX y Dell

El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.

Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos.

Soporte para DDR3 únicamente.

Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.

Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado.

HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde el sistema operativo. Esta característica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT.

Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.

Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.

731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12 MiB de memoria caché).

Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía.

Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).

El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 22 de noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de memoria. Algunos expertos, como por ejemplo, Daniel J. Bernstein,7​ recomiendan que sistemas sin soporte ECC no se usen para la computación científica, y en general tampoco a menos que al usuario no le importen los errores en los datos críticos.

El Core i7 presenta un consumo máximo de 160W, con el consiguiente problema térmico y exigencia de potencia en la fuente de alimentación (aunque tiene un TDP de 130 W). Como desventaja adicional, resulta más difícil llevar este rendimiento a los ordenadores portátiles, enfrentándose así a únicamente 2 o 3 horas de batería.

Procesadores

Las velocidades de reloj listadas aquí son en modo normal. La velocidad en un solo núcleo puede ser incrementada hasta 400 MHz cuando los otros están desactivados.

El multiplicador del microprocesador aumenta automáticamente cuando las condiciones lo permiten, en los i7 920 pasa de 20 a 21, si está habilitado el modo turbo.

El 965 XE tiene multiplicadores separados para la memoria y los núcleos.

Las velocidades de memoria de DDR3-2000 son posibles, pero no soportadas por Intel.

Se han informado de velocidades de reloj de hasta unos 4 GHz, pero aún no están soportadas por Intel.8​

El procesador tiene un Thermal Design Power de 130 W y se ralentizará a sí mismo si es excedido. Esta característica puede ser deshabilitada.9​

Los modelos Core i7 920, 940 y 965 Extreme, que aparecieron en el mercado el mes de noviembre del 2008 en lotes de 1.000 unidades con unos precios de 284, 562 y 999 dólares respectivamente.10​.

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Procesador i5

Core i5 es una marca utilizada por Intel para varios microprocesadores, los primeros se introdujeron a finales de 2009. Se coloca entre los básicos Core i3 y Core 2 y los de gama alta Core i7 y Xeon.

Cores[editar]

Nombre en clave

(artículo principal)        Modelo      Núcleos     Caché nivel 3     Zócalo       TDP  Bus E/S

Lynnfield   Core i5-7xx         4       8 MiB         LGA 1156 95 W Direct Media Interface

Core i5-7xxS      82 W

Clarkdale

Core i5-6xx         2       4 MiB         73-87 W     Direct Media Interface,

Integrated GPU

Arrandale

Core i5-4xxM      3 MiB         µPGA-989 35 W

Core i5-5xxM

Core i5-5xxUM   18 W

El 8 de septiembre de 2009, Intel lanzó el primer procesador Core i5: El Core i5 750, que es un procesador de 2,66 GHz Lynnfield cuádruple núcleo con tecnología Hyper-Threading desactivada. Los Core i5 Lynnfield tienen una caché L3 de 8 MiB, un bus DMI funcionando a 2,5 GT/S y soporte para memoria en doble canal DDR3-800/1066/1333. Los mismos procesadores con diferentes conjuntos de características (frecuencias de reloj de la tecnología Hyper-Threading y otras) activadas se venden como Core i7 8xx y Xeon 3400, que no debe confundirse con la de gama alta series Core i7-9xx y Xeon 3500 que son los procesadores basados en Bloomfield.

Los procesadores Core i5-5xxx móviles se denominan Arrandale y están basados en los Westmere de 32 nm, versión reducida de la microarquitectura Nehalem. Los procesadores Arrandale tienen capacidad de gráficos integrados, pero sólo dos núcleos de procesador. Fueron puestos en el mercado en enero de 2010, junto con los Core i7-6xx y Core i3-3xx basados en el mismo chip. La caché L3 en Core i5-5xx se reduce a 3 MiB, mientras que el Core i5-6xx utiliza el caché completo y el Core i3 3xx no soporta la tecnología Turbo Boost. Clarkdale, la versión de escritorio de Arrandale, se vende como Core i5-6xx, junto con los Core i3 y Pentium relacionados. Cuenta con la tecnología Hyper-Threading habilitada y los 4 MiB completos de caché L3.

Core i5 es una nomenclatura que designa procesadores de gama media o media-alta de la marca Intel. Se caracterizan por un precio asequible y prestaciones decentes. Suelen emplearse en ordenadores preparados para ejecutar programas complejos o juegos que necesiten potencia ligeramente superior.

La familia i5 ofrece una velocidad de procesamiento media de unos 3.5 GHz y un caché de unos 8 Mb.

Evolución de la familia Intel Core i5:

Intel Core i5 basados en la microarquitectura Nehalem. Es la primer generación de esta familia de procesadores, lanzada a finales de 2009.

Intel Core i5 basados en la microarquitectura Sandy Bridge. Es la segunda generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2011 y descontinuada en 2012.

Intel Core i5 basados en la microarquitectura Ivy Bridge. Es la tercera generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2012.

Intel Core i5 basados en la microarquitectura Haswell. Es la cuarta generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2013.

Intel Core i5 basados en la microarquitectura Broadwell. Es la quinta generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2014.

Intel Core i5 basados en la microarquitectura Skylake. Es la sexta generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2015.

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Procesador i3

Core i3 es una nomenclatura que designa procesadores de gama media de la marca Intel. Tienen un precio asequible sin renunciar a sus capacidades. Suelen aparecer en los ordenadores de aproximadamente unos 300 euros, ideales para el manejo de contenidos multimedia, en campos no profesionales.

Posee dos núcleos físicos con una velocidad de procesamiento media de unos 3.4GHz y un caché de unos 3 MB, y una potencia de unos 15W.

Evolución de la familia Intel Core i3.

Intel Core i3 basados en la microarquitectura Nehalem. Es la primer generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2010.

Intel Core i3 basados en la microarquitectura Sandy Bridge. Es la segunda generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2011

Intel Core i3 basados en la microarquitectura Ivy Bridge. Es la tercera generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2012

Intel Core i3 basados en la microarquitectura Haswell. Es la cuarta generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2013

Intel Core i3 basados en la microarquitectura Broadwell_(microarquitectura). Es la quinta generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2014.

Intel Core i3 basados en la microarquitectura Skylake_(microarquitectura). Es la sexta generación de esta familia de procesadores, lanzada en 2015.

El 7 de enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador Core i3:1​ son procesadores de doble núcleo con procesador gráfico integrado, la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. La función Turbo Boost no está habilitada, pero la tecnología Hyper-Threading se encuentra activada.

Nombre en clave

Modelo/s   Núcleos     Caché nivel 3     Zócalo       TDP  E/S Bus

Clarkdale   Core i3-5xx         2       4 MiB         LGA 1156 73 W Direct Media Interface,

GPU integrada

Arrandale  Core i3-3xxM      3 MiB         µPGA-989 35 W

Referencias.

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El Primer Procesador

El 4004 fue lanzado en un paquete de 16 pines CERDIP el 15 de noviembre de 1971. El 4004 fue el primer procesador de computadora diseñado y fabricado por el fabricante de chips Intel, quien previamente hacía semiconductores de chips de memoria.1​ Marcian "Ted" Hoff formuló la propuesta arquitectónica en 1969. Sin embargo, la implementación del microprocesador sólo comenzó en 1970 cuando Federico Faggin fue empleado por Intel, procedente de Fairchild Semiconductor, para dirigir el proyecto y para diseñar el 4004 (1970-1971).2​ En Fairchild, Faggin había desarrollado la tecnología pionera llamada Silicon Gate Technology (SGT) y había también diseñado el primer circuito integrado MOS usando la tecnología SGT (el Fairchild 3708), en 1968, demostrando la viabilidad de la nueva tecnología. Tan pronto como empezó a trabajar para Intel, Faggin creó una nueva metodología de "random logic design" con silicon gate, que no existía previamente, y que la utilizó para encajar el microprocesador en un único chip. Su metodología fue usada en todos los primeros diseños de microprocesadores de Intel (8008, 4040, 8080). Masatoshi Shima de Busicom asistió a Faggin durante el desarrollo de la familia 4004 y más tarde escribió el software para la calculadora Busicom. Shima se unió a la compañía ZiLOG, la primera compañía dedicada exclusivamente a microprocesadores, fundada por Federico Faggin a finales del 1974, y desarrolló el diseño del Z80 con Faggin.

Originalmente diseñado para la compañía japonesa Busicom para ser usado en su línea de calculadoras, el 4004 también fue proporcionado con una familia de chips de soporte especialmente diseñados para él.1​ Por ejemplo, cada "ROM de programa" internamente guardaba para su propio uso los 12 bit de dirección de programa del 4004, lo que permitía, si las 16 ROM fueron instaladas, acceso de 4 KB de memoria desde el bus de direcciones de 4 bits. El circuito 4004 fue construido con 2.300 transistores, y fue seguido el año siguiente por el primer microprocesador de 8 bits, el 8008, que contenía 3.300 transistores, y el 4040, que era una versión revisada del 4004.

Como su cuarta entrada en el mercado de microprocesadores, Intel lanzó el CPU que comenzó la revolución del microcomputador, el 8080, usado en el Altair 8800.

4001: ROM de 256 bytes (256 instrucciones de programa de 8bits), y un puerto incorporado de I/O de 4 bits*

4002: RAM de 40 bytes (80 palabras de datos de 4 bits), y un puerto de salida incorporado de 4 bits. La porción de RAM del chip está organizada en cuatro "registros" de veinte palabras de 4 bits:

16 palabras de datos (usadas para los dígitos significativos en el diseño original de la calculadora)

4 palabras de estado (usadas para los dígitos de exponente en el diseño original de la calculadora)

4003: shift register (registro de desplazamiento) de salida paralela de 10 bits para explorar teclados, pantallas, impresoras, etc.

4008: latch de 8 bits de dirección para acceso a chips de memoria estándar, y un chip incorporado de 4 bits de selección y puerto de I/O*

4009: programa y convertidor de acceso I/O a memoria estándar y a chips de I/O*

(*) Nota: una chip de 4001 ROM + I/O no se puede utilizar en un sistema junto con un par 4008/4009.

F. Faggin and M.E. Hoff: "Standard parts and custom design merge in four-chip processor kit". Electronics/April 24, 1972, pp. 112-116

F. Faggin, M.Shima, M.E. Hoff, Jr., H. Feeney, S. Mazor: "The MCS-4 An LSI micro computer system". IEEE '72 Region Six Conference

Diseño del 4004 con firma El Intel 4004 es firmado con las iniciales F.F. de su diseñador Federico Faggin. La firma del CPU fue un gesto espontáneo de orgullo por sus logros y fue también una idea original imitada, después de él, por muchos diseñadores de Intel.

US Patent 3,753,001 August 14, 1973. Faggin, Federico: Power supply settable bi-stable circuit.

US Patent 3,821,715 June 28, 1974. Hoff, Marcian; Mazor, Stanley; Faggin, Federico: Memory system for multi-chip digital computer.

The Intel 4004: A testimonial from Federico Faggin, designer of the 4004 and developer of its enabling technology – Faggin's own 4004 website

Recording of live presentations on the 4004 by Ted Hoff and Federico Faggin for the 35th anniversary of the first microprocessor

The crucial role of silicon design in the invention of the first microprocessor

Cover of IEDM program The Silicon Gate Technology (SGT), developed in 1968 by Federico Faggin at Fairchild Semiconductor, was first presented by Faggin at the IEEE International Electron Device Meeting on October 23, 1968 in Washington D.C.. It was the first and only commercial process technology for the fabrication of MOS integrated circuits with self-aligned gate that was later universally adopted by the semiconductor industry. The SGT enabled the design and fabrication of semiconductor memories (dynamic RAM memories, non volatile memories), of CCD image sensors and of the microprocessor, providing for the first time all the fundamental elements of a general purpose computer with LSI integrated circuits.

Cover of Electronics magazine of September 29, 1969 The cover of Electronics magazine features the Fairchild 3708, the world's first commercial integrated circuit using Silicon Gate Technology, designed by Federico Faggin at Fairchild in 1968. The 3708 proved the viability of the new technology.

Interview with Masatoshi Shima regarding his role in the 4004 – At the IEEE's History Center pages

MCS-4 Micro Computer Set Data Sheet (12 pp.) – Intel Corp., November 1971; At the Smithsonian's Chip Collection website

Comprehensive Intel 4004 chipset information – At Christian Bassow's CPU Museum

Intel 4004 chip collecting information – At The Antique Chip Collector's Page

Busicom Calculator Engineering Prototype (Gift of Federico Faggin to the Computer History Museum, Mountain View, California).

Datasheet Intel 4004

The MOS Silicon Gate Technology and the First Microprocessors. Article by Federico Faggin published in La Rivista del Nuovo Cimento, Italian Physical Society, Vol. 38, No. 12, 2015. You can read the preprint of the article here.

F. Faggin and M.E. Hoff: "Standard parts and custom design merge in four-chip processor kit". Electronics/April 24, 1972, pp. 112-116

F. Faggin, M.Shima, M.E. Hoff, Jr., H. Feeney, S. Mazor: "The MCS-4 An LSI micro computer system". IEEE '72 Region Six Conference

Diseño del 4004 con firma El Intel 4004 es firmado con las iniciales F.F. de su diseñador Federico Faggin. La firma del CPU fue un gesto espontáneo de orgullo por sus logros y fue también una idea original imitada, después de él, por muchos diseñadores de Intel.

US Patent 3,753,001 August 14, 1973. Faggin, Federico: Power supply settable bi-stable circuit.

US Patent 3,821,715 June 28, 1974. Hoff, Marcian; Mazor, Stanley; Faggin, Federico: Memory system for multi-chip digital computer.

El Intel 4004, naturalmente, es uno los chips coleccionables/antiguos más codiciados del mundo. De valor más alto están los 4004 de color oro y blanco, con los llamados 'trazos grises' visibles en su porción blanca (el tipo original del paquete). En el 2004, cada uno de esos chips alcanzaron alrededor de US$400 en eBay. Los levemente menos valiosos chips de color blanco y oro sin rastros grises alcanzan típicamente $200 a $300. Esos chips sin un 'código de fecha' debajo son versiones anteriores, y por lo tanto valen un poco más. Otros chips valiosos incluyen el Intel 4040.

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Electrónica Digital

La electrónica digital es la rama de la electrónica más moderna y que evoluciona más rápidamente. Se encarga de sistemas electrónicos en los que la información está codificada en estados discretos, a diferencia de los sistemas analógicos donde la información toma un rango continuo de valores.

En la mayoría de sistemas digitales, el número de estados discretos es tan solo de dos y se les denomina niveles lógicos. Estos niveles se representan por un par de valores de voltaje, uno cercano al valor de referencia del circuito (normalmente 0 voltios, tierra o "GND"), y otro cercano al valor dado por la fuente de alimentación del circuito. Estos dos estados discretos reciben muchas parejas de nombres en libros de electrónica y otros textos especializados, siendo los más comunes "0" y "1", "false" y "true", "off" y "on" o "bajo" y "alto" entre otros. Tener solo estos dos valores nos permiten usar el álgebra booleana y códigos binarios, los que nos proporciona herramientas muy potentes para realizar cálculo sobre las señales de entrada.

Al hablar de electrónica digital estamos en presencia del mayor avance en cuanto a ciencia electrónica se refiere. Al principio los mecanismos interactuaban entre sí por movimientos y secuencia preconcebidas para obtener un mismo resultado, la invención de las válvulas, luego los transistores, los chips y por último los microprocesadores así como los micro-controladores han llevado a esta ciencia a posicionarse como una de las más precisas en lo que a procesamiento de datos, imagen y vídeo podamos hablar.

Los más complejos sistemas digitales, aplicados y útiles hoy en día son posibles gracias a la integración de los componentes, herramientas, equipos y subsistemas electrónicos, informáticos y mecánicos. En tiempos modernos es tan fácil tocar una pantalla con nuestras manos (pantalla táctil), ejecutar un comando de voz y cambiar un canal o abrir una ventana, apagar y encender una bombilla; todo gracias a la electrónica digital. Como su nombre lo indica ella se sustenta en su propio lenguaje, el lenguaje de código binario "1" y "0", se crean ciclos de palabras, password, secuencias de bit y byte y se hace realidad lo que nunca se pensó poder monitorear en tiempo real un proceso a miles de kilómetros de distancia. Todas las demás ciencias hoy en día se deben a la invención de los sistemas digitales, es difícil pensar en cocinar algo, llamar a un pariente lejano o ir al cine sin dejar a un lado la electrónica digital.

Por eso podemos decir que ella misma contempla los mejores avances y conducen la vida al futuro, claro complementada por las telecomunicaciones y por las ciencias exactas, la informática, la mecatrónica, la ciencia médica con aplicaciones de prótesis, chips cerebrales, los mismos juegos de realidad virtual y videojuegos infantiles y los no tan infantiles. En conclusión los desarrollos tecnológicos gestados en laboratorios, instalaciones militares, los avances y ayudas humanitarias a países y personas en sitios aún hoy en día remotos e inhóspitos, no fueran posible sin esta rama de la ingeniería la electrónica pero principalmente la digital, la cual es hoy en día una de las más importantes, versátil y sigue en avance y crecimiento en tiempos globalizados.

La electrónica digital ha alcanzado una gran importancia debido a que es utilizada para realizar autómatas y por ser la piedra angular de los sistemas microprogramados como son los ordenadores o computadoras.

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Reparacion de Computadoras

En la industria y la ingeniería, el concepto de mantenimiento tiene los siguientes significados:

1. Cualquier actividad – como comprobaciones, mediciones, reemplazos, ajustes y reparaciones— necesaria para mantener o reparar una unidad funcional de forma que esta pueda cumplir sus funciones.

2. Para materiales: mantenimiento

·         Todas aquellas acciones llevadas a cabo para mantener los materiales en una condición adecuada o los procesos para lograr esta condición. Incluyen acciones de inspección, comprobaciones, clasificación, reparación, etc.

·         Conjunto de acciones de provisión y reparación necesarias para que un elemento continúe cumpliendo su cometido.

·         Rutinas recurrentes necesarias para mantener unas instalaciones (planta, edificio, propiedades inmobiliarias, etc.) en las condiciones adecuadas para permitir su uso de forma eficiente, tal como está designado.

1. 1.  Mantenimiento de conservación: Esta destinado a compensar el deterioro de equipos sufrido por el uso, de acuerdo a las condiciones físicas y químicas a las que fue sometido.En el mantenimiento de conservación pueden diferenciarse:
2. 1. Mantenimiento correctivo: Es el encargado de corregir fallas o averías observadas.
3. 1.   Mantenimiento correctivo inmediato: Es el que se realiza inmediatamente de aparecer la avería o falla, con los medios disponibles, destinados a ese fin.
4. 2.   Mantenimiento correctivo diferido: Al momento de producirse la avería o falla, se produce un paro de la instalación o equipamiento de que se trate, para posteriormente afrontar la reparación, solicitándose los medios para ese fin.
5. 2. Mantenimiento preventivo: Dicho mantenimiento esta destinado a garantizar la fiabilidad de equipos en funcionamiento antes de que pueda producirse un accidente o avería por algún deterioro
6. 1.   Mantenimiento programado: Realizado por programa de revisiones, por tiempo de funcionamiento, kilometraje, etc.
7. 2.   Mantenimiento predictivo: Es aquel que realiza las intervenciones prediciendo el momento que el equipo quedara fuera de servicio mediante un seguimiento de su funcionamiento determinando su evolución, y por tanto el momento en el que las reparaciones deben efectuarse.
8. 3.   Mantenimiento de oportunidad: Es el que aprovecha las paradas o periodos de no uso de los equipos para realizar las operaciones de mantenimiento, realizando las revisiones o reparaciones necesarias para garantizar el buen funcionamiento de los equipos en el nuevo periodo de utilización.
9. 2.  Mantenimiento de actualización: Tiene como propósito compensar la obsolescencia tecnológica o las nuevas exigencias que en el momento de construcción no existían o no fueron tenidas en cuenta pero que en la actualidad sí deben serlo.

Esto es especialmente relevante en industrias como la aeroespacial, instalaciones militares, grandes complejos industriales o navieras. Una de las funciones de este software es la configuración de un conjunto de materiales, haciendo listados de las partes correspondiente a ingeniería y a manufactura y actualizándolas de “entregadas” a “mantenidas” y finalmente a “utilizadas”. Otra función es la planificación de proyectos logísticos, como por ejemplo la identificación de los elementos críticos de una lista que deben ser llevados a cabo (inspección, diagnóstico, localización de piezas y servicio) y el cálculo de tiempos de respuesta.

Otras tareas que este software puede gestionar son:

·         Planificación de proyectos,

·         Gestión de la ejecución de proyectos

·         Gestión de activos (partes, herramientas e inventario de equipos)

·         Gestión del conocimiento en temas como:

·         Histórico de mantenimiento

·         Número de serie de partes y material

·         Datos sobre fiabilidad: tiempo medio entre fallos y tiempo medio entre cambios

·         Documentación y mejores prácticas (Best Practices) sobre mantenimiento

·         Documentos sobre garantías

Muchas de estas tareas se encuentran ya gestionadas por la gestión de mantenimiento asistido por computadora.

·         Software de gestión de mantenimiento y reparación

·         Mantenimiento Correctivo.

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El Primer Disco Duro

En informática, la unidad de disco duro o unidad de disco rígido (en inglés: Hard Disk Drive, HDD) es el dispositivo de almacenamiento de datos que emplea un sistema de grabación magnética para almacenar archivos digitales. Se compone de uno o más platos o discos rígidos, unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja metálica sellada. Sobre cada plato, y en cada una de sus caras, se sitúa un cabezal de lectura/escritura que flota sobre una delgada lámina de aire generada por la rotación de los discos. Es memoria no volátil.

El primer disco duro fue inventado por IBM, en 1956. A lo largo de los años, han disminuido los precios de los discos duros, al mismo tiempo que han multiplicado su capacidad, siendo la principal opción de almacenamiento secundario para computadoras personales, desde su aparición en los años 1960.​ Los discos duros han mantenido su posición dominante gracias a los constantes incrementos en la densidad de grabación, que se ha mantenido a la par de las necesidades de almacenamiento secundario.​

Los tamaños también han variado mucho, desde los primeros discos IBM hasta los formatos estandarizados actualmente: 3,5 pulgadas los modelos para PC y servidores, y 2,5 pulgadas los modelos para dispositivos portátiles. Todos se comunican con la computadora a través del controlador de disco, empleando una interfaz estandarizada. Los más comunes hasta los años 2000 han sido IDE (también llamado ATA o PATA), SCSI (generalmente usado en servidores y estaciones de trabajo). Desde el 2000 en adelante ha ido masificándose el uso de los SATA. Existe además FC (empleado exclusivamente en servidores).

Para poder utilizar un disco duro, un sistema operativo debe aplicar un formato de bajo nivel que defina una o más particiones. La operación de formateo requiere el uso de una fracción del espacio disponible en el disco, que dependerá del sistema de archivos o formato empleado. Además, los fabricantes de discos duros, unidades de estado sólido y tarjetas flash miden la capacidad de los mismos usando prefijos del Sistema Internacional, que emplean múltiplos de potencias de 1000 según la normativa IEC e IEEE, en lugar de los prefijos binarios, que emplean múltiplos de potencias de 1024, y son los usados por sistemas operativos de Microsoft. Esto provoca que en algunos sistemas operativos sea representado como múltiplos 1024 o como 1000, y por tanto existan confusiones, por ejemplo un disco duro de 500 GB, en algunos sistemas operativos será representado como 465 GiB (es decir gibibytes; 1 GiB = 1024 MiB) y en otros como 500 GB.

Dentro de la unidad de disco duro hay uno o varios discos (de aluminio o cristal) concéntricos llamados platos (normalmente entre 2 y 4, aunque pueden ser hasta 6 o 7 según el modelo), y que giran todos a la vez sobre el mismo eje, al que están unidos. El cabezal (dispositivo de lectura y escritura) está formado por un conjunto de brazos paralelos a los platos, alineados verticalmente y que también se desplazan de forma simultánea, en cuya punta están las cabezas de lectura/escritura. Por norma general hay una cabeza de lectura/escritura para cada superficie de cada plato. Los cabezales pueden moverse hacia el interior o el exterior de los platos, lo cual combinado con la rotación de los mismos permite que los cabezales puedan alcanzar cualquier posición de la superficie de los platos.

Cada plato posee dos “ojos”, y es necesaria una cabeza de lectura/escritura para cada cara. Si se observa el esquema Cilindro-Cabeza-Sector, a primera vista se ven 4 brazos, uno para cada plato. En realidad, cada uno de los brazos es doble, y contiene dos cabezas: una para leer la cara superior del plato, y otra para leer la cara inferior. Por tanto, hay ocho cabezas para leer cuatro platos, aunque por cuestiones comerciales, no siempre se usan todas las caras de los discos y existen discos duros con un número impar de cabezas, o con cabezas deshabilitadas. Los cabezales de lectura/escritura no tocan el disco, sino que pasan muy cerca (hasta a 3 nanómetros), debido a una finísima película de aire que se forma entre los cabezales y los platos cuando los discos giran (algunos discos incluyen un sistema que impide que los cabezales pasen por encima de los platos hasta que alcancen una velocidad de giro que garantice la formación de esta película). Si alguna de las cabezas llega a tocar una superficie de un plato, causaría muchos daños en él, rayándolo gravemente, debido a lo rápido que giran los platos (uno de 7200 revoluciones por minuto se mueve a 129 km/h en el borde de un disco de 3,5 pulgadas).

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